英特尔酷睿Ultra“MeteorLake”CPU模具镜头近距离观察各种CPU、GPU和IO芯片1英特尔的CoreUltra“MeteorLake”CPU已经收到了第一张芯片照片，这让我们可以更仔细地了解小芯片中包含的不同IP。
这些模具照片由HXL(@9559pro)发布，让我们可以更好地了解MeteorLakeCPU的小芯片(Tile)布局与英特尔发布的3D渲染图。正如我们从深入研究中了解到的那样，英特尔酷睿Ultra“MeteorLake”CPU基于分解架构，该架构用于以小芯片式的方式将各种IP组合在单个封装上。对于MeteorLake，共有四个Chiplet，包括计算(CPU)、图形(GPU)、SOC(NPU等)和I/O块。
所有四个模块都将利用内部和外部制造工艺，这意味着一些模块将由英特尔制造，而其余的将由台积电等第三方晶圆厂制造。主CPUTiles将使用“Intel4”或7nmEUV工艺节点，而SOCTile和IOETiles将在台积电的6nm工艺节点(N6)上制造。英特尔将MeteorLake称为进入客户端细分市场小芯片生态系统的第一步。tGPU是iGPU(Tiled-GPU)的新名称，也是MeteorLakeCPU的主要组件，采用台积电5nm工艺节点。快速总结一下：
英特尔MeteorLake计算模块：英特尔4“7nmEUV”
英特尔MeteorLake显卡：台积电5nm
英特尔MeteorLakeSOC块：TMSC6nm
IntelMeteorLakeIOTile：台积电6nm
流星湖全模镜头(图片来源：QQ上的HXL)：
模具照片取自2+8+2SKU，其中包括2个基于RedwoodCove的P核心、8个基于Crestmont的E核心，以及2个基于相同核心的附加但低功耗E核心CrestmontE-Cores。前2个P核和8个E核位于计算(CPU)块内，在这里您可以看到顶部的两个大P核，底部是较小的8个E核。
中间的大块是缓存。在此配置的情况下，总共有12MB的智能缓存，其中RedwoodCoveP-Cores每个核心具有2MBL2缓存，CrestmontE-Cores每个集群具有4MBL2缓存。这几乎与Locuza之前在他的死射分析中所说的一致。
转向GPU块，我们有一个基于ArcAkchemist架构的4Xe-Core变体，而最拥挤的部分似乎是SOC和I/O块，它们具有各种部件，例如控制器(内存/存储/PCIe))、NPU、视频专用低功耗岛等等。SOC模块具有两个CrestmontLPE核心。
除了整个芯片拍摄之外，我们还看到了此配置上的虚拟间隔芯片，这是最近发布的英特尔酷睿Ultra“MeteorLake”CPU热测试芯片中展示的内容。有些人将两个分离计算(Tiles)混淆为一个芯片，其核心数量比当前MeteorLakeSKU中可用的核心数量更高，但事实并非如此。该芯片专门设计用于在热包络测试中测试2+8和6+8SKU配置，同时您可以看到2+8芯片几乎有一半的区域是空的，仅用作虚拟芯片。
